
LED技術解剖丨爭霸新領地
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- 發布時間:2021-05-07
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【概要描述】如(ru)今(jin)技(ji)術(shu)(shu)發展(zhan)都(dou)在“智能”的大道上飛奔(ben)著,新(xin)一(yi)代(dai)信息技(ji)術(shu)(shu)充分運用在城(cheng)市的各行各業之中的基于知識(shi)社會下一(yi)代(dai)創(chuang)新(xin)的城(cheng)市信息化(hua)(hua)(hua)高(gao)級形態(tai),實現信息化(hua)(hua)(hua)、工業化(hua)(hua)(hua)與城(cheng)鎮化(hua)(hua)(hua)深(shen)度融(rong)合,構建(jian)用戶(hu)創(chuang)新(xin),開放創(chuang)新(xin),大眾創(chuang)新(xin),協同創(chuang)新(xin)等(deng)為(wei)特(te)征的城(cheng)市可(ke)持續創(chuang)新(xin)生態(tai),實現精細化(hua)(hua)(hua)和動態(tai)管理。
LED技術解剖丨爭霸新領地
【概要描述】如今技(ji)術(shu)發展都在“智能”的大道(dao)上飛(fei)奔著,新(xin)(xin)(xin)一(yi)代信(xin)息技(ji)術(shu)充分運(yun)用在城(cheng)市的各行各業之中(zhong)的基于知(zhi)識社(she)會下一(yi)代創(chuang)新(xin)(xin)(xin)的城(cheng)市信(xin)息化(hua)(hua)高級(ji)形態(tai),實現(xian)信(xin)息化(hua)(hua)、工業化(hua)(hua)與城(cheng)鎮化(hua)(hua)深度融合,構建用戶創(chuang)新(xin)(xin)(xin),開放創(chuang)新(xin)(xin)(xin),大眾創(chuang)新(xin)(xin)(xin),協同創(chuang)新(xin)(xin)(xin)等為特征的城(cheng)市可持續創(chuang)新(xin)(xin)(xin)生(sheng)態(tai),實現(xian)精細化(hua)(hua)和動態(tai)管理(li)。
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如今技術(shu)發展都(dou)在(zai)“智(zhi)能”的(de)(de)大道(dao)上飛(fei)奔著,新(xin)(xin)一代信(xin)息(xi)技術(shu)充分(fen)運(yun)用在(zai)城市的(de)(de)各(ge)行各(ge)業(ye)之中的(de)(de)基于知識社會下一代創(chuang)新(xin)(xin)的(de)(de)城市信(xin)息(xi)化高級(ji)形態(tai)(tai),實現信(xin)息(xi)化、工(gong)業(ye)化與城鎮化深度融合,構建用戶創(chuang)新(xin)(xin),開放創(chuang)新(xin)(xin),大眾創(chuang)新(xin)(xin),協同創(chuang)新(xin)(xin)等(deng)為(wei)特征的(de)(de)城市可(ke)持續創(chuang)新(xin)(xin)生態(tai)(tai),實現精細化和動態(tai)(tai)管理。
知識社會(hui)創新(xin)2.0的信息(xi)化(hua)高級(ji)形(xing)態
拋開許多(duo)大(da)牌的(de)終(zhong)端圍攻戰,LED行業(ye)(ye)(ye)各個領域也是發展(zhan)迅勐,未(wei)來產業(ye)(ye)(ye)會進(jin)一步提(ti)升(sheng)聚集度,優(you)勢(shi)(shi)資(zi)源集中向優(you)勢(shi)(shi)企業(ye)(ye)(ye)靠攏。光引擎和倒裝無(wu)金線封裝等逐漸受(shou)捧(peng),器(qi)件產品(pin)全部開始拼光源模塊(kuai)(kuai)組件,尤其(qi)是IC集成產品(pin),系統集成、模組化(hua)、模塊(kuai)(kuai)化(hua)是趨勢(shi)(shi)。芯片封裝技術(shu)優(you)勢(shi)(shi)顯現,產業(ye)(ye)(ye)化(hua)生產仍待深化(hua)。光源模塊(kuai)(kuai)帶IC集成的(de)分(fen)小(xiao)功率器(qi)件和單(dan)顆COB器(qi)件, 30W以下(xia)依舊(jiu)是市(shi)場主流產品(pin),未(wei)來有望大(da)幅增長。
智(zhi)能應用(yong)的新時(shi)代,不(bu)(bu)管是(shi)否是(shi)“炒”概念,智(zhi)能照明不(bu)(bu)能不(bu)(bu)提,目前大部分都是(shi)App+燈(deng)+控制系統的方(fang)式,調(diao)光調(diao)色,營造氛圍。各家(jia)產品從燈(deng)到軟件、系統自成一體,Zigbee、WiFi都有使用(yong),驅動芯片、燈(deng)具控制系統等(deng)比(bi)去年都有很大提升(sheng),還出現了手勢開關等(deng)。智(zhi)能化燈(deng)具點亮(liang)方(fang)案,家(jia)庭和(he)商業場所智(zhi)能化解決,智(zhi)能照明越來越流行,是(shi)趨勢也(ye)是(shi)挑戰。
當(dang)前,產品技術同質化逼迫企業尋找(zhao)新(xin)出(chu)路(lu),企業又(you)該如何找(zhao)到新(xin)出(chu)路(lu),出(chu)路(lu)又(you)在哪里(li)? 深紫外、小間距(ju)、背光源、倒裝、強封裝、大散(san)熱、小驅(qu)動、智能(neng)控制、熒光粉、硅膠(jiao)...... 如何搶占各(ge)個細分(fen)市(shi)場的新(xin)領地(di),值得思量(liang)。
細(xi)分市場應(ying)用(yong)(yong)方面,燈(deng)絲(si)(si)(si)燈(deng)更加成(cheng)熟(shu),多家企業技術領先。 藍寶石襯底燈(deng)絲(si)(si)(si)依舊是取代老式鎢絲(si)(si)(si)燈(deng)的主要產品。雖然有(you)人不看好燈(deng)絲(si)(si)(si)燈(deng),但確實已經在全球各國都出現,市場也(ye)是應(ying)聲高漲。集成(cheng)封裝器(qi)件產品在50W以(yi)上依舊具有(you)性價比優勢。紫(zi)(zi)外光的應(ying)用(yong)(yong)越(yue)來越(yue)多,普及率也(ye)越(yue)來越(yue)高。紫(zi)(zi)外LED應(ying)用(yong)(yong)潛在市場巨大,值得關注。植(zhi)物(wu)照明方面,主要還是以(yi)藍光和紅(hong)光為主。植(zhi)物(wu)照明與深紫(zi)(zi)外LED一樣,都需要規模化應(ying)用(yong)(yong)才(cai)能進一步挖掘市場先機。紫(zi)(zi)外LED在安防、消毒、固化等領域應(ying)用(yong)(yong)廣泛(fan),市場潛力巨大。
此外,汽(qi)車照明應(ying)用也(ye)是企業關注的(de)(de)應(ying)用之一。汽(qi)車車輛燈(deng)具,所有(you)的(de)(de)燈(deng)具顯(xian)示已經模(mo)(mo)組化,突(tu)出的(de)(de)有(you)前大燈(deng)和轉(zhuan)向燈(deng)。汽(qi)車照明模(mo)(mo)組化發展,市場(chang)穩定有(you)待擴(kuo)展。EMC器件產品仿集成封裝模(mo)(mo)式制(zhi)成的(de)(de)大功率(lv)工礦燈(deng)和泛光燈(deng),這也(ye)是一種(zhong)可行解決方案。直下式背光源,面向電視(shi)顯(xian)示的(de)(de)產品已經有(you)CSP產品,顯(xian)示屏市場(chang)一直在增長。
UV LED開(kai)始受到重(zhong)視,未來存有大空間。智(zhi)能照明成為潮流,靜待春天,燈絲燈更加成熟(shu)穩重(zhong)。產(chan)業(ye)裝備迅速擴張(zhang),新品設備價格趨低平(ping)緩(huan)。顯示(shi)領域延伸,背(bei)光小間距領先,產(chan)業(ye)競爭(zheng)日趨激(ji)烈,未來一定會有改(gai)觀。
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